环氧树脂

环氧树脂材料

华百环氧结构粘接材料能提供理想的粘合强度，持久的可靠性，气味低，可满足多种场景粘合需求。从航空航天和厨房电器到体育用品和汽车到消费电子，华百可提供各种环氧结构粘接材料来满足客户的设计和制造需求。

单组分低温固化环氧材料

在消费电子材料行业中，更小、更轻、更薄、更快已成为产品发展的主流趋势。消费类设备如何更加小巧轻便，又具有更强大的处理能力，是目前面临的一项重大挑战。为了应对挑战，消费类设备制造商在产品结构中广泛使用非传统金属、玻璃或者塑料等材料，这就要求在装配过程中降低应用温度，提高粘合时效。为了在大批量生产中确保工作效率，固化时间较慢或产品工作寿命较短的材料不再是适合需求的解决方案。

华百的高性能低温固化反应型环氧粘合剂能完美解决上述问题。无论是各种不同表面性能的FPC/PCB，还是不同规格的液晶聚合物（LCP），华百都能够满足消费电子领域当前和未来的粘合要求，为客户提供全方位支持，协助解决您在实际应用中遇到的粘合难题。

单组分低温固化环氧材料

产品	特点	颜色	粘度（cps@25℃）	TI	Tg（℃）	固化条件	25℃下适用期（天）
P-TE2110	通用型，对多种基材有良好的粘结力	黑色	21000	6	55	30min @80℃	3
P-TE2110L	低粘度版PTE2	黑色	8000	4.3	51	30min@80℃	3
P-TE2110LT	低温快速固化	黑色	20000	6	54	30min@60℃	2
P-TE2111	低析出，快速固化	黑色	24000	5.5	46	30min@80℃	3
P-TE2112	对LCP.PA等低表面能材料粘结性能优异	黑色	19500	4.9	45	30min@80℃	3
P-TE2113	对PC材料粘结性能优异	黑色	25000	4.9	44	30min@80℃	3
P-TE2115	耐热，高Tg	黑色	19000	5	94	60min@85℃	3
P-TE2116	优异的抗冲击性能，低硬度	黑色	25000	3.1	30	30min@80℃	3
P-TE2119	对金属材料粘结性能优异	黑色	1150	4.7	43	30min@85℃	3

华百独特的低温热固化环氧技术使得能够很好的平衡低温快速固化和储存稳定性之间的矛盾。

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单组分中高温固化环氧材料

华百的高性能中高温固化粘合材料能够满足工业、汽车和消费电子领域当前及未来粘合要求，广泛用于飞机和汽车制造、自行车、船舶、高尔夫俱乐部、滑雪，FR4板级封装，灌封以及其他多种应用。它几乎可以用于一切需要。

高强度粘接和对抗环境有要求的场合。通过不同配方，这类环氧树脂可变得更具塑料弹性或更具金属刚性，具备树脂的透明性或不透明性。这类胶粘剂在经过配制后所展现的多功能性达到了粘接金属、玻璃、石材、碳纤维、FR4及各种的几乎任何要求。能好的解决客户在实际应用中遇到的粘合难题。

• 单组份产品，在-20°C或更低的温度环境下的保质期长

• 对各种基材（包括玻璃、金属、FR4、碳纤维）具有高附着力

• 高可靠性和耐热性能（部分产品可以耐热到220度以上）

• 低应力、高延展性，耐冲击和高抗疲劳性，以承受严苛条件

• 在重要情景下的使用，有高剥离和剪切强度，具备强力粘接特性

• 易于应用的液体、膏体或者薄膜方案

• 流变性可控

单组份中高温固化环氧材料

产品	特点	颜色	粘度（cps@25℃）	Tg（℃）	固化条件	储存温度（℃）
P-TE2020	室温快速流动，易返修，BGA,CSP底部填充	黑色	350~450	102	8min @130℃	-40℃
P-TE2021	卓越SIR性能，BGA,CSP底部填充	黑色	400~500	109	8min@150℃	-40℃
P-TE2030	高可靠性，不可返修，WLCSP底部填充	黑色	4500~5500	130	8min@150℃	-40℃
P-TE2011	柔韧，低Tg，低模量，适用PCB局部保护	黑色	9000-11000	5	8min@130℃	-40℃
P-TE2050	高Tg，高可靠性，汽车、户外设备导热灌封材料	黑色	50000	140	2h@140℃	-40℃
P-TE2051	中等温度快速固化，晶体管及半导体器件灌封		54000	138	15min@150℃
P-TE2012	卓越SIR性能，低析出，微缝粘结密封	黑色	23000	96	20min@150℃	-40℃
P-TE2301	高Tg，金属、玻璃、FR4等材料高粘结力	黑色	7000	122	30min@150℃	-40℃
P-TE2303	导电导热，低收缩，Au材料上地析出，芯片固定	银色	8000	-46	30min@175℃	-40℃

产品	特点	颜色	粘度（cps@25℃）	Tg（℃）	固化条件	储存温度（℃）
P-TE2020	室温快速流动，易返修，BGA,CSP底部填充	黑色	350~450	102	8min @130℃	-40℃
P-TE2021	卓越SIR性能，BGA,CSP底部填充	黑色	400~500	109	8min@150℃	-40℃
P-TE2030	高可靠性，不可返修，WLCSP底部填充	黑色	4500~5500	130	8min@150℃	-40℃
P-TE2011	柔韧，低Tg，低模量，适用PCB局部保护	黑色	9000-11000	5	8min@130℃	-40℃
P-TE2050	高Tg，高可靠性，汽车、户外设备导热灌封材料	黑色	50000	140	2h@140℃	-40℃
P-TE2051	中等温度快速固化，晶体管及半导体器件灌封	黑色	54000	138	15min@150℃	-40℃
P-TE2012	卓越SIR性能，低析出，微缝粘接密封	黑色	23000	96	20min@150℃	-40℃
P-TE2301	高Tg，金属、玻璃、FR4等材料高粘接力	黑色	7000	122	30min@150℃	-40℃
P-TE2303	导电导热，低收缩，Au材料上地析出，芯片固定	银色	8000	-46	30min@175℃	-40℃

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阳离子环氧材料

阳离子固化环氧与其他的固化系统相比，有固化收缩率小、不受各种氧的阻聚效果，没有亲核杂质的存在，一旦引发，聚合就会长期继续下去等特点。利用这些特点，华百开发了一系列紫外光延迟固化的阳离子环氧胶粘剂。同时针对应用的需求，可提供热固，紫外光加热固的双重固化体系产品。广泛应用于3D打印、光学、摄像头模组粘接。

阳离子环氧材料

产品	固化方式	特点	颜色	粘度（cps@25℃）	Ti	Tg（℃）	固化条件	储存温度（℃）
A-DE2501	UV/加热	低能量固化，低收缩，低CTE	乳白色	32000	5.1	176	LED 365nm ≥600mj/cm² 50min@80℃ /25min@100℃	-20℃
P-DE2502	UV/加热	低粘度，低收缩，低CTE	透明	3000	2	155	LED 365nm ≥1000mj/cm² 60min@80℃/ 30min@100℃	-20℃
P-DE2503	UV/加热	高粘度，触变，低收缩，低CTE	黑色	125000	5,7	145	LED 365nm ≥1200mj/cm² 50min@80℃/ 25min@100℃	-20℃
O-DE2608	UV/加热	高粘度，触变，低收缩，CTE低于10pmmppm/℃	灰色	100000	4.5	160	LED 365nm ≥3000mj/cm² 50min@80℃/ 25min@100℃	-20℃
D-DE2100	UV	低粘度，低收缩、快固化	透明	300	-	135	LED 365nm ≥1000mj/cm²	RT
D-DE2200	UV	低粘度，低收缩、快固化	透明	1000	-	122	LED 365nm ≥1000mj/cm²	RT

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双组分环氧材料

华百双组份环氧胶粘剂产品在固化速度、性能等方面具有独特的灵活性。这些材料旨在用于那些需要可调整固化时间以及具有诸如低收缩、高导热率、耐磨损、高粘接强度、耐高温和耐机械冲击等性能要求的应用领域。具有明确的性能特点，广泛应用于机械、热学、光学和电子电气等领域。

• 活性期、固化速度可根据应用灵活调整

• 耐冲击性和高抗疲劳性

• 在重要情景下的使用，有高剥离和剪切强度，具备强力粘接特性

• 双组份使用，在室温下即能固化，使其成为在高损耗端应用中易于使用的解决方案

• 对金属和热固性复合材料有极强粘着力

双组分环氧材料

产品	颜色	可操作时间@23℃min	固定时间min	混合比（体积比）	粘度cp	弹性模量Mpa	铝材粘接强度Mpa	特点
P-TE2601	黄色	1.5	5	100：25	25	1000	22	快速固定，多用途
P-TE2602	黄色	6	20	100：100	30	2500	18	快速固化，多用途
P-TE2603	灰色	6	60	100：100	触变	5500	20	低收缩
P-TE2604	黄色	10	30	100：100	80	2300	18	增韧，良好耐化学性能
P-TE2605	深灰色	40	270	100：50	25	5500	16	耐化学品
P-TE2606	灰色	40	240	100：100	触变	4700	14	耐高温、耐风化，耐化学品

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