手持电子设备组装

华百提供的创新性胶粘剂解决方案，能满足手持电子设备复杂多样的应用。先进的PCB组装材料，结构粘接材料，设备保护和热管理材料，可保证设备的电子元器件、外壳、组件和装饰件长期可靠的运行。

底部填充

华百提供性能优异的底部填充胶，可有效的填充CSP、BGA、WLCSP、LGA与PCB间的空隙，快速固化，为焊点提供卓越的保护，提高产品在热循环、热冲击、冲击跌落实验和实际使用中的可靠性。

• 低粘度，室温快速流动

• 高可靠性：耐冲击跌落，耐高温高湿，耐温度循环

• 优异的表面绝缘阻抗性能（SIR）

• 出色的助焊剂兼容性

• 平衡的可靠性与返修性

• 环保材料，符合ROHS，HF

底部填充

产品	颜色	粘度，cp	固化条件	储能模量@25℃，Mpa	Tg,℃	CTE, ppm/k	特性及推荐应用
P-TE2020	黑色	350~450	8min，130℃	2650	102	α1=56，α2=186	室温快速流动，易返修，BGA,CSP底部填充
P-TE2021	黑色	400~500	8min，150℃	3460	136	α1=55，α2=175	卓越SIR性能，BGA,CSP底部填充
P-TE2030	黑色	4500~5500	8min，150℃	6300	122	α1=33，α2=112	高可靠性，不可返修，WLCSP底部填充
PTE2031	黑色	17000~19000	8min，130℃	5850	116	α1=39，α2=158	Edge bond

板级包封

华百开发了先进的板级包封材料，用于芯片、焊点、引线，引脚的保护，隔绝环境的影响，提高机械性能和可靠性。

良好的生产工艺性能

• 优异的喷射点胶性能

• 触变特性实现精准的胶点形状控制

• 可在线紫外检测

快速固化和多种固化方式

• 加热固化，紫外固化+加热固化，紫外固化+湿气固化，实现高效生产对多种基材具有良好的粘接力，提升耐冷热循环和抗冲击跌落性能

优异的电气性能和耐湿热性能

• 85℃，85%RH高温高湿后可保持优异的表面绝缘阻抗

• 可耐受严酷环境

• 可兼容无铅回流焊制程

板级包封

产品	粘度, cp Brookfield DV2T, CP52 @10rpm	固化条件	触变	储能模量, Mpa	Tg, ℃)	CTE, ppm/k	特性及应用
P-TE2011	11,100	8min@130℃	5.1	466	3	α1=52，α2=220	柔韧，低Tg，低模量，适用用PCB局部保护
P-DA3313	5,200	3,000mj/cm²@365nm	3.7	2150	77	α1=83，α2=201	UV湿气双固，高粘接力，适用用PCB局部保护
P-DA3311	8,500cp	第一步2000mj/cm²@365nm 第二步15 minutes @ 130°C	4.1	356	25	α1=103，α2=214	UV加热双固,低Tg，低模量，可返修，优异的耐湿热SIR性能

表面贴装

PCB的表面贴装过程离不开高性能的器件固定材料，华百的红胶产品采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。

· 高触变，可精确控制胶线形状和尺寸

· 低温快速固化

· 优异的耐热性能

· 优异的电气特性和高的稳定性

表面贴装

产品	颜色	粘度，cp	固化条件	硬度shore D	Tg,℃	介电常数	剪切强度Al/Al	特性及应用
P-TE2086	红色	膏状，20-65	150℃，90s	80	120	3.2 @1Mhz	16Mpa	高速SMT贴片机点胶及钢网印刷
P-TE2087	红色	凝胶，0.18-20	150℃,90s	80	130	3.2 @1Mhz	20Mpa	手动钢网印刷

屏幕粘接

消费电子产品不断向大屏、超窄边和全面屏设计发展，对设备的可靠性挑战越来越大。

华百为全面屏显示提供卓越性能的PUR材料，适用于塑胶、金属、玻璃等多种基材，具有优异的粘接强度、抗冲击性能、耐化学腐蚀、耐冷热冲击和耐高温高湿性能，可实现手机、平板电脑、穿戴设备的触摸屏、外壳高可靠的组装。

• 长操作时间

• 精确喷射点胶

• 快速固化

• PC、PA、PBT和金属多种基材兼容，粘接性能优异

• 卓越的抗冲击性能

• 优异的耐高温高湿性能

• 优异的耐化学性、耐手汗、耐有机溶剂性能

产品	开放时间，min	粘度@120℃，cp	杨氏模量	断裂伸长率,%	剪切强度			特点及推荐应用
产品	开放时间，min	粘度@120℃，cp	杨氏模量	断裂伸长率,%	PC/PC	PC/阳极铝	PC/PA	特点及推荐应用
P-MU1915 P-MU1915B PMU1915F	4~5	2500-3500	70	850	8~9	5.5~6.5	5.5~6.5	通用型优异的点胶工艺性
P-MU1916 P-MU1916B	3~4	3500-4500	60	>800	9~10	5~6	5.5~6.5	高可靠性高耐热性能 PC与屏幕超窄粘结
P-MU1918 PMU1918B	3~4	2000~3000	38	>900	8~9	5.5~6.6	6~7	高可靠性 PA,PBT,PPS材料与屏幕超窄粘接
A-MU1919B	2	2000~3000	75	>800	7~8	5~6	5~6	触摸屏填缝粘接
P-MU1902 P-MU1902B	3~4	2000~3000	65	>900	9~10	5.5~6.6	6~7	快速固化型高剥离强度壳件、装饰件粘接
P-MU1903 P-MU1903B	3~4	3000-4000	8,000	>800	8~9	5.5~6.5	5.5~6.5	优异耐化学性优异防水性能穿戴设备屏幕、壳件粘接
A-MU1910B	2~3	4000-5000	90	>900	8~9	5.5~6.5	5.5~6.5	短保压时间高可靠性汽车电子屏幕粘接
W-MU1905	4~5	10000~20000	70	>1000	6~7	6~7	4~5	短保压、免保压高耐热性能家电结构粘结

摄像头模组

胶粘剂是实现超高精度、高可靠性和高性能相机模块的关键因素，华百为图像传感器市场提供创新的胶水解决方案。

• 机壳粘合

• VCM组装

• 主动校准工艺

• 镜筒粘合固定

• 芯片贴合

• 引线包封

• IR玻璃粘合

• 柔性电路板加固

针对摄像头部件粘接，华百新材拥有行业领先的热固化粘合材料：

• 较低温度快速固化

• 低析出，流动性可控

• 对各种基材（包括玻璃、金属和常用低温稳定性塑料，如PC、LCP、PA、PBT、ABS、PPA和各种不同阻焊涂层的FR4）具有高附着力

• 高可靠性和耐热性能

我们的产品包括：

产品系列	产品	颜色	粘度	固化条件	存储温度	特点
壳体粘结	P-TE2510	黑色	9,000	10min，80℃	-20℃	快速固化，对LCP高粘结强度
VCM组装	P-TE2520	黑色	20,000	10min，80℃	-20℃	低析出，低收缩
AA	P-TE2521	黑色	50,000	第一步365nm UV 4000mj/cm² 第二步30min,80℃	-20℃	高UV后强度，低收缩，可控的点胶高宽比
软板包封	P-TE2331	黑色	11,100	30min，130℃	-20℃	柔韧，低Tg，低模量，优异电气性能

复合板材

PC/PMMA复合板材以其机械性能优异、外观丰富多变和综合成本低廉的特点，成为5G时代手机、电脑等设备外壳的主流材料。华百提供高性能的UV转印材料，帮助实现多变的纹理和色彩。

我们提供防爆膜、2.5D板材和3D板材的转印解决方案。

• 快速固化

• 可镀性优异

• 柔韧可拉伸，适用2.5D和3D

• 高透光性，耐老化

产品	外观	粘度，cp	固化能量,mJ/cm2	铅笔硬度	断裂伸长率%	应用推荐
P-UA3710	透明	250	2,000~3000	1H	200	通用型
P-UA3712	透明	600	2,000~3000	HB	250	高拉伸，2.5D，3D板材
P-UA3713	透明	200	1,500~2500	HB	250	加硬板材
P-UA3715	透明	200	1,500~2500	HB	250	渐变效果板材

导热材料

温度是影响电子设备性能的重要因素。随着电子设备的小型化，设备的稳定运行需要高效导出热量提供保障。华百的加热固化和室温固化导热材料可用于变压器、晶体管和其他发热电子元件以及印刷电路板组件或散热器的连接，提供卓越的导热性能。

• 高效导热

• 粘接取代机械式扣紧，实现轻量化小型化产品设计

• 高可靠性

• 易于加工，综合成本低

导热材料

产品系列	产品	固化方式	固化条件	粘度	导热系数,W/m·K	体积电阻,Ω·cm	特点
热固化	P-TS5600	加热	10min，150℃	膏状	1	2.9×10^14	自填隙，耐高温
	P-TS5610	加热	10min，150℃	200,000	2	1.0×10^11	单组份硅胶，高导热
	P-TE2600	加热	30min，100℃	60,000	2.3	1.0×10^15	单组份低温固化，高导热
室温固化	P-TA3450	加速剂10	24~72h，20°C	600,000	0.81	1.3×10^12	自填隙，绝缘
室温固化	P-TA3430	加速剂10	24~72h，20°C	200,000	1.25	4.3×10^14	高导热，高粘结力

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